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3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
直指自动化与轻量化，奕东电子“恋上”FPC
FPC柔性线路板，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的突出特点，主要应用于电 ...查看更多
深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大
5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 深南电路：内资PCB领军企业 目前，我国已经成为全球最大的 ...查看更多
深度解读为什么晶圆厂向中国大陆转移？
为什么全球都在关闭晶圆厂，而中国大陆却在疯狂建设晶圆厂，自2016年至2017年底，中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座，其中12寸有20座、8寸则为8座，多数投产 ...查看更多
深南电路敲响上市宝钟！
2017年12月13日9:25分，随着深圳证券交易所开市宝钟的敲响，CPCA理事长单位——深南电路股份有限公司首次公开发行A股正式上市，证券简称“深南电路&rdqu ...查看更多
